Paper E-Wrap è pronta a conquistare la fiera Logis Tech di Tokyo
Sitma torna a esporre alla fiera giapponese con una macchina in configurazione operativa: l’E-Wrap per il confezionamento in carta
Per saperne di più
Autore: Alexia Rizzi
Actega partecipa a Labelexpo Americas
In fiera nuovi prodotti e un’ampia gamma di soluzioni progettate per ottimizzare la produzione di etichette
Per saperne di più
Le novità di Michelman per HP Indigo e tecnologia inkjet
I nuovi primer, OPV e rinforzanti in prima linea a Labelexpo Americas 2022
Per saperne di più
Mark Andy sviluppa la sua prima macchina a toner
La nuova macchina da stampa digitale per etichette incorpora il motore di stampa Konica Minolta...
Per saperne di più
Dalla Germania un esempio di sostenibilità nella produzione di lastre flexo
Arwed Löseke ha investito nella tecnologia di lavaggio lastre ad acqua
Per saperne di piùULTIMI ARTICOLI
