Paper E-Wrap è pronta a conquistare la fiera Logis Tech di Tokyo
Sitma torna a esporre alla fiera giapponese con una macchina in configurazione operativa: l’E-Wrap per il confezionamento in carta
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Inserito da Alexia Rizzi | Ago 29, 2022 | FINISHING, MERCATO
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Per saperne di piùInserito da Alexia Rizzi | Ago 27, 2022 | FINISHING, MATERIALI
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