Tecnologia laser, fustellatura digitale, taglio, mezzo taglio, cordonatura, perforazione e personalizzazione con scrittura e incisione. Il post stampa è stato uno dei protagonisti dell’Innovation week, l’evento in streaming di Stratego Group in collaborazione con TAGA Italia, andato in onda nella settimana tra il 30 giugno e il 3 luglio. Tre aziende che si occupano di post stampa, la fase di allestimento che permette di impreziosire e rendere più funzionali i prodotti grafici finali, hanno presentato i loro nuovi prodotti: Scodix, MGraf e Sei Laser.
Se non avete ancora visto le puntate dell’Innovation week, potete trovarle sul canale YouTube di Stratego Group a questo link.
Il post stampa:
Scodix ha portato gli ascoltatori direttamente nel demo centre in Israele, dove in diretta ha mostrato la Scodix Ultra 101 sia nella sua meccanica sia nel suo funzionamento mentre nobilita applicazioni reali. Scodix ha anche usato l’Innovation Week per annunciare che presto verrà installata una soluzione presso uno stampatore italiano che lavora nel web to pack, con il nuovo polimero PS550 food compliant e quindi adatto al packaging alimentare secondario.
MGraf, distributore nazionale di Highcon ha presentato le peculiarità della fustellatura digitale soffermandosi sulla novità che avremmo dovuto vedere nello spazio espositivo di Drupa 2020 e cioè la Highcon Beam 2C. Macchina di formato 76×106 cm con velocità massima di 4.000 c/h e adatta a stampare su cartone ondulato sino a 4mm. Il webinar ha coinvolto anche la testimonianza di uno dei sei clienti Highcon al mondo che dopo aver comparto una Highcon ha raddoppiato l’investimento: l’azienda molisana Packly.
SEI Laser non poteva aspettare tanto per annunciare al mercato la nuova PaperOne 7000 – formato B1, il lancio “fisico” nella sede di Curno in provincia di Bergamo è in programma per settembre. Si tratta del culmine della ricerca portata avanti sulle precedenti soluzioni e sarebbe stata presentata a Drupa. Nuova anche Origami, un sistema per la creazione dei cliché digitali e dell’embossing fuori linea nato da una ricerca tecnologica durata diversi anni.